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2008年5月 3日 (土)

責任

MEDIO write:

 またこんな事を書くと、一部の方(無責任に発言をなさる、勇気ある方(^^;)から逆切れされること間違いないんですが....

 インターネットしかり、自分の素顔や本名が出ない所為か「無責任」な発言が多いと言うことは、「まともな人」なら誰でも感じている事だと思います。だからこそ、今までここは日記だったわけです。

「私と同じ事をしようとして、出来なかった人全てをフォローできません」ので。

 で、お世話になっている方の掲示板に、「技術屋の常識でやってはいけない事」をやって「自分はうまくいっているから」とそれを勧める発言がありまして....

 なぜダメなのか。その発言には微かな「想定」だけが記述されて「でも大丈夫」だと自信を持った勧め方をしています。

 そもそも、それ以前の基本部分に問題があって、それを補う為にやってはいけない事をやっているので本末転倒だったり。

 管理人さんは大人の対応をしていましたが....おそらく僕が理由を説明しても掲示板が荒れるだけでしょうね、あんな方が相手だと。

 書く気は無かったけど、一応。

 基板上に残ったフラックス等の残滓は、その成分(酸・塩素成分)によるパターンやリードの腐食だけでなく、吸湿による絶縁抵抗の低下・端子間容量の増加などの悪影響を与えます。

 つまり高速・低電力な事(いわゆるハイレベルな事)をしようとする時にこそ、問題が発生する訳でして。C-MOS-ICう使った回路なんかで顕著です。

 端子の活性化がしたければロジン系フラックス(特に無洗浄タイプ)を使えば良いという事です。

 あ~、またHPで文句書いてるんだろうなぁ、あの人。(^^;

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